-
เน้น
เครื่องเชื่อมแบบระบายฟอกระแส
,อุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT
,ระบบบัดกรีสุญญากาศสำหรับ SMT
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำสามารถยอมรับเครื่อง 1 ชุดหรือสั่งผสมได้
-
ราคาโปร่ง
-
รายละเอียดการบรรจุกล่องส่งออกมาตรฐานและบรรจุภัณฑ์ไม้เนื้อแข็งที่แข็งแรงเป็นทั้งสองตัวเลือก
-
เวลาการส่งมอบ5-8 วันทำการ
-
เงื่อนไขการชำระเงินL/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
การผสมผสานระบายกลับในระยะว่าง
การบัดกรี Reflow สูญญากาศ
เครื่องบัดกรีแบบดูดกลับเป็นเตาอบเทคโนโลยีขั้นสูงที่ออกแบบมาสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรด้วยความแม่นยำและความน่าเชื่อถือเป็นพิเศษ มีจำหน่ายในรุ่นต่างๆ เช่น KTZ-8N และ KTZ-10N โดยใช้กระบวนการทำความร้อนและความเย็นแบบควบคุม บางครั้งใช้ไนโตรเจน เพื่อสร้างข้อต่อบัดกรีที่แข็งแกร่งและปราศจากช่องว่าง เครื่องจักรนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการการบัดกรีคุณภาพสูง เช่น การทหาร การบินและอวกาศ ยานยนต์ และการผลิต LED มีระบบควบคุมที่ใช้งานง่าย สายพานลำเลียงแบบปรับได้ และห้องสุญญากาศเสริมเพื่อลดข้อบกพร่องเพิ่มเติม ด้วยความสามารถในการจัดการกับขนาดบอร์ดและความสูงของส่วนประกอบต่างๆ เตาบัดกรีนี้จึงรับประกันผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์หลากหลายประเภท
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| พารามิเตอร์ | KTZ-8N | KTZ-10N |
|---|---|---|
| ขนาด (ยาว x กว้าง x สูง) | L6400 x W1695 x H1650 มม | L7170 x W1695 x H1650 มม |
| น้ำหนัก | 3000กก | 3500กก |
| สี | คอมพิวเตอร์สีเทา | คอมพิวเตอร์สีเทา |
| โซนทำความร้อน | 8 โซน (บน) / 8 โซน (ล่าง) | 10 โซน (บน) / 10 โซน (ล่าง) |
| ความยาวโซนทำความร้อน | 3110 มม | 3892 มม |
| โซนทำความเย็น | 3 โซน (บน) / 3 โซน (ล่าง) | 3 โซน (บน) / 3 โซน (ล่าง) |
| แก้ไขโครงสร้างแผ่น | การไหลเวียนขนาดเล็ก | การไหลเวียนขนาดเล็ก |
| ข้อกำหนดปริมาณไอเสีย | 11 ลบ.ม./นาที x 2 (ต่อช่อง) | 12 ลบ.ม./นาที x 2 (ต่อช่อง) |
| พาวเวอร์ซัพพลาย | 3 เฟส, 380V, 50/60 เฮิรตซ์ (อุปกรณ์เสริม: 220V) | 3 เฟส, 380V, 50/60 เฮิรตซ์ (อุปกรณ์เสริม: 220V) |
| กำลังทั้งหมด | 67 กิโลวัตต์ | 83 กิโลวัตต์ |
| พลังเริ่มต้น | 32 กิโลวัตต์ | 38 กิโลวัตต์ |
| การใช้พลังงานปกติ | 10 กิโลวัตต์ | 11 กิโลวัตต์ |
| เวลาอุ่นเครื่อง (โดยประมาณ) | 20-25 นาที | 20-25 นาที |
| ช่วงอุณหภูมิ | อุณหภูมิโดยรอบถึง 300°C | อุณหภูมิโดยรอบถึง 300°C |
| การควบคุมอุณหภูมิ | PID Closed-Loop + การขับขี่ SSR (PC + PLC) | PID Closed-Loop + การขับขี่ SSR (PC + PLC) |
| ความแม่นยำของอุณหภูมิ | ±1°ซ | ±1°ซ |
| การเบี่ยงเบนอุณหภูมิ PCB | ±1°ซ | ±1°ซ |
| การจัดเก็บข้อมูล | พารามิเตอร์และสถานะการผลิตที่กำหนดค่าได้ | พารามิเตอร์และสถานะการผลิตที่กำหนดค่าได้ |
| ระบบเตือนภัย | อุณหภูมิผิดปกติ บอร์ดหล่น | อุณหภูมิผิดปกติ บอร์ดหล่น |
| สัญญาณเตือนภัย | ตัวบ่งชี้สามสี (เหลือง, เขียว, แดง) | ตัวบ่งชี้สามสี (เหลือง, เขียว, แดง) |
| โครงสร้างราง | รางอิสระสามราง | รางอิสระสามราง |
| กลไกลูกโซ่ | หัวเข็มขัดโซ่เดี่ยวป้องกันการรบกวน | หัวเข็มขัดโซ่เดี่ยวป้องกันการรบกวน |
| ความกว้าง PCB สูงสุด | 150 มม. x 150 มม. 400มม.x400มม | 150 มม. x 150 มม. 400มม.x400มม |
| การปรับความกว้างราง | 50-400 มม | 50-400 มม |
| ความสูงของส่วนประกอบ (สูงสุด) | 30 มม. (บน), 30 มม. (ล่าง) | 30 มม. (บน), 30 มม. (ล่าง) |
| ทิศทางสายพานลำเลียง | จากซ้ายไปขวา (ไม่บังคับ: ขวาไปซ้าย) | จากซ้ายไปขวา (ไม่บังคับ: ขวาไปซ้าย) |
| การตรึงราง | รางด้านหน้าคงที่ | รางด้านหน้าคงที่ |
| การขนส่ง PCB | ราง + สายพานลำเลียง | ราง + สายพานลำเลียง |
| ความสูงของสายพานลำเลียง | 900 ± 20 มม | 900 ± 20 มม |
| ความเร็วสายพานลำเลียง | 300-2000 มม./นาที | 300-2000 มม./นาที |
| การหล่อลื่น | ระบบหล่อลื่นอุณหภูมิสูงอัตโนมัติ | ระบบหล่อลื่นอุณหภูมิสูงอัตโนมัติ |
| การปรับความกว้าง | การปรับสามส่วนแบบซิงโครไนซ์ | การปรับสามส่วนแบบซิงโครไนซ์ |
| ระบบสายพานลำเลียง | สายพานลำเลียงอิสระ | สายพานลำเลียงอิสระ |
| สุดยอดแรงดันสุญญากาศ | 10 ป่า | 10 ป่า |
| การสกัดแบบสุญญากาศ | สี่ขั้นตอนอิสระ | สี่ขั้นตอนอิสระ |
| วิธีการทำความเย็น | บังคับอากาศ | เครื่องทำน้ำเย็น |
| ระบบไนโตรเจน (อุปกรณ์เสริม) | ระบบปิดพร้อม Flow Meter & Chiller | ระบบปิดพร้อม Flow Meter & Chiller |
| ปริมาณการใช้ไนโตรเจน | 300-1,000 ppm (พร้อมสายพานลำเลียง 400 มม.) | 300-1,000 ppm (พร้อมสายพานลำเลียง 400 มม.) |
| คุณสมบัติป้องกันการติดขัด | การปรับความหนาของ PCB อัตโนมัติ | การปรับความหนาของ PCB อัตโนมัติ |
ตัวชี้วัดประสิทธิภาพการบัดกรี
| เมตริก | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| อัตราโมฆะของส่วนประกอบกำลังสูง | อัตราโมฆะเดี่ยว < 1% อัตราโมฆะทั้งหมด < 3% |
| อัตราโมฆะ SMT ตะกั่วสูง (X-Ray) | อัตราโมฆะเดี่ยว < 1% |
แอปพลิเคชันเป้าหมาย
- อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร
- อิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ
- อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
- ผลิตภัณฑ์ LED กำลังสูง
- บรรจุภัณฑ์ IGBT
ประสิทธิภาพการบัดกรีด้วยส่วนประกอบกำลังสูง: อัตราโมฆะส่วนบุคคลน้อยกว่า 1% และอัตราโมฆะโดยรวมน้อยกว่า 3%
ประสิทธิภาพการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมเกิดขึ้นได้ด้วยส่วนประกอบ SMT ที่มีตะกั่วสูง การทดสอบด้วยรังสีเอกซ์เผยให้เห็นอัตราโมฆะเดียวที่ต่ำกว่า 1% อย่างสม่ำเสมอ
ทดสอบผลของการติดตั้งและการบัดกรีผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์
ผลการทดสอบของการบัดกรีสูญญากาศของชิปสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร การบินและอวกาศ และการบิน และแผ่นดีบุก
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา